太原
3年以上
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职位描述
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职位描述：
岗位职责：
1.负责相关设备的工艺调试、sop、eor
2.负责调试过程中的问题汇总、解决
3.负责调试整体跟踪
4.负责相关设备的sop等文件编写
5.负责完成产品良率的提升
6.负责进行工艺的监控
7.负责原材料厂商的评价和导入
8.负责相关专利的编写
9.负责领导交办的其他任务
任职条件：
本科以上，半导体、物理、化学、材料、光学等专业5年以上电子类、半导体类等生产型企业封装工艺经验，有层压、超声焊接、灌胶、测试、产品可靠性测试等工艺经验为佳。有一定的物理、化学、材料相关理论基础
岗位职责：
1.负责相关设备的工艺调试、sop、eor
2.负责调试过程中的问题汇总、解决
3.负责调试整体跟踪
4.负责相关设备的sop等文件编写
5.负责完成产品良率的提升
6.负责进行工艺的监控
7.负责原材料厂商的评价和导入
8.负责相关专利的编写
9.负责领导交办的其他任务
任职条件：
本科以上，半导体、物理、化学、材料、光学等专业5年以上电子类、半导体类等生产型企业封装工艺经验，有层压、超声焊接、灌胶、测试、产品可靠性测试等工艺经验为佳。有一定的物理、化学、材料相关理论基础
注：联系我时，请说是在太原人才网上看到的。
工作地点
地址：太原小店区太原
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
山西金能移动能源有限公司
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其他
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1000人以上
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公司性质未知
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太原市小店区经济开发区唐槐产业园武洛街31号
